Le collage de puces à plaque: des mécanismes physiques à l'élaboration de puces fines empilables

Description du sujet de thèse

Domaine

Défis technologiques

Sujets de thèse

Le collage de puces à plaque: des mécanismes physiques à l'élaboration de puces fines empilables

Contrat

Thèse

Description de l'offre

Le collage direct de puce sur des plaques est devenu depuis quelques années un axe de développement majeure en microélectronique et au cœur de nombreux projet du LETI aussi bien en photonique sur silicium que pour les applications 3D impliquant du collage hybride.

De par leur taille réduite, le collage de puces permet d'étudier les effet de bords du collage direct et de mettre en œuvre de nouveau process de collage direct pouvant éclairer de façon original les mécanismes du collage direct déjà bien étudié au LETI. D'un point de vue plus technologique, l'élaboration de puces fines empilables sera aussi une clé technologique très intéressante pour de nombreuses applications. Elle se présente comme une alternative astucieuse aux procédés damascènes classiques pour palier les difficultés liées à la planarisation de surfaces à faible densité de fortes topographies.

Université / école doctorale

Ingénierie - Matériaux - Environnement - Energétique - Procédés - Production (IMEP2)
Université Grenoble Alpes

Localisation du sujet de thèse

Site

Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

Materiau

Demandeur

Disponibilité du poste

01/09/2026

Personne à contacter par le candidat

SANCHEZ Loïc < E-Mail aus Sicherheitsgründen gelöscht >
CEA
DRT/DPFT//LSCID
CEA LETI
17 rue des martyrs
38054 grenoble cedex
0438786124

Tuteur / Responsable de thèse

MONTMEAT Pierre < E-Mail aus Sicherheitsgründen gelöscht >
CEA
DRT/DPFT//LSCID
CEA LETI
17 rue des martyrs
38000 Grenoble
0438781669

En savoir plus