Description du sujet de thèse
Domaine
Défis technologiques
Sujets de thèse
Le collage de puces à plaque: des mécanismes physiques à l'élaboration de puces fines empilables
Contrat
Thèse
Description de l'offre
Le collage direct de puce sur des plaques est devenu depuis quelques années un axe de développement majeure en microélectronique et au cœur de nombreux projet du LETI aussi bien en photonique sur silicium que pour les applications 3D impliquant du collage hybride.
De par leur taille réduite, le collage de puces permet d'étudier les effet de bords du collage direct et de mettre en œuvre de nouveau process de collage direct pouvant éclairer de façon original les mécanismes du collage direct déjà bien étudié au LETI. D'un point de vue plus technologique, l'élaboration de puces fines empilables sera aussi une clé technologique très intéressante pour de nombreuses applications. Elle se présente comme une alternative astucieuse aux procédés damascènes classiques pour palier les difficultés liées à la planarisation de surfaces à faible densité de fortes topographies.
Université / école doctorale
Ingénierie - Matériaux - Environnement - Energétique - Procédés - Production (IMEP2)
Université Grenoble Alpes
Localisation du sujet de thèse
Site
Grenoble
Critères candidat
Formation recommandée
Materiau
Demandeur
Disponibilité du poste
01/09/2026
Personne à contacter par le candidat
SANCHEZ Loïc < email supprimé pour raison de sécurité >
CEA
DRT/DPFT//LSCID
CEA LETI
17 rue des martyrs
38054 grenoble cedex
0438786124
Tuteur / Responsable de thèse
MONTMEAT Pierre < email supprimé pour raison de sécurité >
CEA
DRT/DPFT//LSCID
CEA LETI
17 rue des martyrs
38000 Grenoble
0438781669
En savoir plus
Domaine
Défis technologiques
Sujets de thèse
Le collage de puces à plaque: des mécanismes physiques à l'élaboration de puces fines empilables
Contrat
Thèse
Description de l'offre
Le collage direct de puce sur des plaques est devenu depuis quelques années un axe de développement majeure en microélectronique et au cœur de nombreux projet du LETI aussi bien en photonique sur silicium que pour les applications 3D impliquant du collage hybride.
De par leur taille réduite, le collage de puces permet d'étudier les effet de bords du collage direct et de mettre en œuvre de nouveau process de collage direct pouvant éclairer de façon original les mécanismes du collage direct déjà bien étudié au LETI. D'un point de vue plus technologique, l'élaboration de puces fines empilables sera aussi une clé technologique très intéressante pour de nombreuses applications. Elle se présente comme une alternative astucieuse aux procédés damascènes classiques pour palier les difficultés liées à la planarisation de surfaces à faible densité de fortes topographies.
Université / école doctorale
Ingénierie - Matériaux - Environnement - Energétique - Procédés - Production (IMEP2)
Université Grenoble Alpes
Localisation du sujet de thèse
Site
Grenoble
Critères candidat
Formation recommandée
Materiau
Demandeur
Disponibilité du poste
01/09/2026
Personne à contacter par le candidat
SANCHEZ Loïc < email supprimé pour raison de sécurité >
CEA
DRT/DPFT//LSCID
CEA LETI
17 rue des martyrs
38054 grenoble cedex
0438786124
Tuteur / Responsable de thèse
MONTMEAT Pierre < email supprimé pour raison de sécurité >
CEA
DRT/DPFT//LSCID
CEA LETI
17 rue des martyrs
38000 Grenoble
0438781669
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