Description du sujet de thèse
Domaine
Défis technologiques
Sujets de thèse
Interconnexions 3D pour le design et la fabrication de processeurs quantiques
Contrat
Thèse
Description de l'offre
Pour améliorer les performances des ordinateurs quantiques, l'intégration tridimensionnelle (3D) est désormais essentielle. Grâce à des technologies telles que le flip-chip, le routage multi-niveaux ou même des vias traversants (TSV), l'intégration 3D offre des solutions pour augmenter le nombre de qubits sur un processeur, réduire les pertes de signaux et le cross-talk, et même améliorer la gestion thermique. Tous ces aspects sont essentiels pour continuer la mise à l'échelle des qubits.
Notre équipe développe des technologies d'interconnexion 3D (par exemple, des microbumps supraconducteurs et des TSV) pour la prochaine génération de processeurs quantiques. Cette thèse se concentrera sur la caractérisation électrique et radiofréquence de ces interconnexions et des dispositifs quantiques intégrés à proximité afin d'étudier l'impact de ces briques technologiques 3D sur les propriétés quantiques des systèmes formés.
Cette thèse se situe à la frontière entre les défis matériaux, technologiques et physiques des systèmes quantiques. Vous travaillerez avec les équipes du CEA-LETI et du CEA-IRIG. En tant que doctorant, vous participerez à la conception et au layout des véhicules de tests ainsi qu'à leur fabrication. Vous mènerez également les mesures à basse température des échantillons fabriqués, effectuerez les analyses associées et rédigerez des rapports.
Université / école doctorale
Ecole Doctorale de Physique de Grenoble (EdPHYS)
Université Grenoble Alpes
Localisation du sujet de thèse
Site
Grenoble
Critères candidat
Formation recommandée
master 2 physique, science des matériaux
Demandeur
Disponibilité du poste
01/10/2026
Personne à contacter par le candidat
THOMAS Candice < correo electrónico eliminado por razones de seguridad >
CEA
DRT/DCOS/S3C/LTI3D
CEA LETI Minatec
LTI3D
17, rue des martyrs
38054 Grenoble Cedex 9
0438782575
Tuteur / Responsable de thèse
JEHL Xavier < correo electrónico eliminado por razones de seguridad >
CEA
DRF/IRIG//PHELIQS
lnstitut de recherche interdisciplinaire de Grenoble (lRlG)
CEA-Grenoble
17 rue des Martyrs
38054 Grenoble cedex 09
France
04.38.78.90.45
En savoir plus
Domaine
Défis technologiques
Sujets de thèse
Interconnexions 3D pour le design et la fabrication de processeurs quantiques
Contrat
Thèse
Description de l'offre
Pour améliorer les performances des ordinateurs quantiques, l'intégration tridimensionnelle (3D) est désormais essentielle. Grâce à des technologies telles que le flip-chip, le routage multi-niveaux ou même des vias traversants (TSV), l'intégration 3D offre des solutions pour augmenter le nombre de qubits sur un processeur, réduire les pertes de signaux et le cross-talk, et même améliorer la gestion thermique. Tous ces aspects sont essentiels pour continuer la mise à l'échelle des qubits.
Notre équipe développe des technologies d'interconnexion 3D (par exemple, des microbumps supraconducteurs et des TSV) pour la prochaine génération de processeurs quantiques. Cette thèse se concentrera sur la caractérisation électrique et radiofréquence de ces interconnexions et des dispositifs quantiques intégrés à proximité afin d'étudier l'impact de ces briques technologiques 3D sur les propriétés quantiques des systèmes formés.
Cette thèse se situe à la frontière entre les défis matériaux, technologiques et physiques des systèmes quantiques. Vous travaillerez avec les équipes du CEA-LETI et du CEA-IRIG. En tant que doctorant, vous participerez à la conception et au layout des véhicules de tests ainsi qu'à leur fabrication. Vous mènerez également les mesures à basse température des échantillons fabriqués, effectuerez les analyses associées et rédigerez des rapports.
Université / école doctorale
Ecole Doctorale de Physique de Grenoble (EdPHYS)
Université Grenoble Alpes
Localisation du sujet de thèse
Site
Grenoble
Critères candidat
Formation recommandée
master 2 physique, science des matériaux
Demandeur
Disponibilité du poste
01/10/2026
Personne à contacter par le candidat
THOMAS Candice < correo electrónico eliminado por razones de seguridad >
CEA
DRT/DCOS/S3C/LTI3D
CEA LETI Minatec
LTI3D
17, rue des martyrs
38054 Grenoble Cedex 9
0438782575
Tuteur / Responsable de thèse
JEHL Xavier < correo electrónico eliminado por razones de seguridad >
CEA
DRF/IRIG//PHELIQS
lnstitut de recherche interdisciplinaire de Grenoble (lRlG)
CEA-Grenoble
17 rue des Martyrs
38054 Grenoble cedex 09
France
04.38.78.90.45
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