Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
Stage
Intitulé de l'offre
Stage - Modélisation thermique et microfluidique d'une architecture de calcul IA intégrée en 3D
Sujet de stage
Modélisation thermique et microfluidique d'une architecture de calcul IA intégrée en 3D
Durée du contrat (en mois)
6
Description de l'offre
Rejoignez-nous en Stage !
CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo.
En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de pointe et à des ressources de recherche de premier ordre pour mener à bien vos missions.
Description du poste :
Rejoignez le CEA-Leti et plus particulièrement le laboratoire des technologies d'intégration 3D (LTI3D) pour explorer une nouvelle intégration destinée aux futurs systèmes d'Intelligence Artificielle (IA). Ce stage vise à développer un modèle multiphysique d'un cube de calcul IA avancé, constitué de plusieurs puces GPU et Mémoires empilées et interconnectées grâce à des technologies d'intégration 3D, telles que l'hybrid bonding et les TSV, tout en intégrant des canaux de refroidissement micro fluidiques afin d'assurer une dissipation thermique efficace.
La croissance rapide des modèles d'IA entraîne une augmentation continue des besoins en puissance de calcul, en bande passante et en efficacité énergétique. Si l'intégration 3D, la mémoire locale et le refroidissement intégré constituent des solutions prometteuses, leurs fortes interactions nécessitent une approche multiphysique au niveau système, combinant les contraintes thermiques, mécaniques, électriques et liées à l'intégration technologique.
Au cours du stage, vous développerez en Python un modèle multi physique couvrant le refroidissement microfluidique et le comportement thermique, tout en intégrant les contraintes liées à l'intégration 3D et à la distribution de puissance.
Les modèles seront affinés et validés à l'aide de simulations TCAD.
L'objectif final sera d'identifier une architecture réaliste pour le cube IA ainsi que des fenêtres de conception et de procédés réalistes.
Moyens / Méthodes / Logiciels
Python, TCAD
Profil du candidat
Qu'attendons-nous de vous ?
Vous préparez un diplôme d'ingénieur dans le domaine la microélectronique.
Vous êtes passionné(e) par la recherche scientifique, curieux(se), adaptable et aimez résoudre des problèmes complexes. Vous disposez de bonnes capacités de communication et appréciez le travail en équipe. Vous aimez évoluer dans des environnements techniques multidisciplinaires (intégration, thermique, fluidique, design..).
Vous possédez des connaissances en python et en simulation.
Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles !
Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
[SELON CONTRAT]
Critères candidat
Langues
Anglais (Intermédiaire)
Diplôme préparé
Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs
Formation recommandée
microélectronique
Possibilité de poursuite en thèse
Non
Demandeur
Disponibilité du poste
01/01/2027
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
Stage
Intitulé de l'offre
Stage - Modélisation thermique et microfluidique d'une architecture de calcul IA intégrée en 3D
Sujet de stage
Modélisation thermique et microfluidique d'une architecture de calcul IA intégrée en 3D
Durée du contrat (en mois)
6
Description de l'offre
Rejoignez-nous en Stage !
CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo.
En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de pointe et à des ressources de recherche de premier ordre pour mener à bien vos missions.
Description du poste :
Rejoignez le CEA-Leti et plus particulièrement le laboratoire des technologies d'intégration 3D (LTI3D) pour explorer une nouvelle intégration destinée aux futurs systèmes d'Intelligence Artificielle (IA). Ce stage vise à développer un modèle multiphysique d'un cube de calcul IA avancé, constitué de plusieurs puces GPU et Mémoires empilées et interconnectées grâce à des technologies d'intégration 3D, telles que l'hybrid bonding et les TSV, tout en intégrant des canaux de refroidissement micro fluidiques afin d'assurer une dissipation thermique efficace.
La croissance rapide des modèles d'IA entraîne une augmentation continue des besoins en puissance de calcul, en bande passante et en efficacité énergétique. Si l'intégration 3D, la mémoire locale et le refroidissement intégré constituent des solutions prometteuses, leurs fortes interactions nécessitent une approche multiphysique au niveau système, combinant les contraintes thermiques, mécaniques, électriques et liées à l'intégration technologique.
Au cours du stage, vous développerez en Python un modèle multi physique couvrant le refroidissement microfluidique et le comportement thermique, tout en intégrant les contraintes liées à l'intégration 3D et à la distribution de puissance.
Les modèles seront affinés et validés à l'aide de simulations TCAD.
L'objectif final sera d'identifier une architecture réaliste pour le cube IA ainsi que des fenêtres de conception et de procédés réalistes.
Moyens / Méthodes / Logiciels
Python, TCAD
Profil du candidat
Qu'attendons-nous de vous ?
Vous préparez un diplôme d'ingénieur dans le domaine la microélectronique.
Vous êtes passionné(e) par la recherche scientifique, curieux(se), adaptable et aimez résoudre des problèmes complexes. Vous disposez de bonnes capacités de communication et appréciez le travail en équipe. Vous aimez évoluer dans des environnements techniques multidisciplinaires (intégration, thermique, fluidique, design..).
Vous possédez des connaissances en python et en simulation.
Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles !
Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :
- L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,
- Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
- Une expérience à la pointe de l'innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
- Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
- De réelles opportunités de carrière à l'issue de votre stage
- Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
- Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
- Un équilibre vie privée - vie professionnelle reconnu,
- Un restaurant d'entreprise,
- Une politique diversité et inclusion,
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
[SELON CONTRAT]
Critères candidat
Langues
Anglais (Intermédiaire)
Diplôme préparé
Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs
Formation recommandée
microélectronique
Possibilité de poursuite en thèse
Non
Demandeur
Disponibilité du poste
01/01/2027
